3 月 30 日，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司全球碳化硅（SiC）外延行业的领导者（股票代码：02726.HK）正式于香港联合交易所主板挂牌上市！厦大物理1978级校友赵建辉带领企业完成上市征程！

这是赵建辉校友深耕半导体领域多年结出的辉煌硕果，也是厦大人传承弘扬嘉庚精神的生动写照。更是科创报国、反哺母校与地方发展的有力实践。学院谨向赵建辉校友及瀚天天成全体致以最热烈的祝贺！

同仁

全球碳化硅半导体领域领军人物赵建辉博士，1982年本科毕业于厦门大学物理学系，1985年获美国托利多大学物理学硕士学位，1988年获美国卡内基梅隆大学工学博士学位。美国罗格斯大学电子工程系终身教授、碳化硅（SiC）半导体研究中心主任。他是全球最早研究碳化硅半导体材料和器件的学者之一，美国及全球首位因碳化硅研究重大贡献获选IEEE Fellow（IEEE院士）的学者。2011年至今获厦门市海外高层次人才和领军型创业人才及福建省双百人才称号，入选国家特聘专家，获“中国侨界贡献奖”，获评“厦门市荣誉市民”。

从厦大校园走出的物理学子，到享誉全球的学术权威与产业先锋，赵建辉凭借深厚的科研积淀与矢志不渝的创新精神，深耕碳化硅半导体领域数十年，带领企业攻克关键核心技术，打破国外技术壁垒，引领我国第三代半导体产业实现跨越式发展。他始终心系母校、情牵校友，常言“回到厦大总有回家的感觉”。他是厦门大学物理科学与技术学院讲座教授，2022年至今连任厦门大学校友会物理分会首届与第二届理事长，2026年起任厦门大学厦门校友会名誉会长。长期以来，他积极推动校友凝聚与发展，搭建校友交流合作平台。他以顶尖学者与实业家的双重担当，践行科技自立自强使命，生动诠释了厦大人“自强不息、止于至善”的校训精神，彰显了新时代科技工作者的家国情怀与责任担当。

瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司成立于2011年，专注碳化硅半导体外延晶片的研发、生产及销售，是国家级高新技术企业。于2012年开始销售4英寸碳化硅外延晶片，于2014年成为中国第一家、全球第四家销售6英寸产品的企业。2023年，瀚天天成与厦门大学科研团队等单位通过产学研合作，突破性地实现了8英寸碳化硅同质外延生长。2023年5月开始成为大中华区第一家具备8英寸量产能力的企业，并在2024年成为全球唯一的8英寸碳化硅外延晶片批量供应商。2025年12月，公司实现技术突破，全球首发12英寸碳化硅外延晶片。经过多年不断地优化碳化硅外延材料的生长技术，使得碳化硅外延晶片质量不断提升，目前瀚天天成已经在全部产品技术指标上达到世界领先水平，公司也于2026年1月荣获国家制造业单项冠军。本次IPO募集资金将聚焦扩大8英寸碳化硅外延晶圆产能和加码12英寸外延晶圆研发与产能建设两大核心方向。

公司官网：https://www.epiworld-cn.com/

在瀚天天成的董事会和管理层也汇聚了多位来自厦门大学的杰出校友，在厦门大学建校105周年前夕，赵建辉领衔多位校友团带领瀚天天成在港交所IPO，这也是给母校一份特殊的生日礼物。

值得一提的是，2022年，为迎接第二年的厦大物理学科百年，厦大物理校友发起成立了嘉栋物院基金、宁波芙五蓉物厦理股权投资基金，将瀚天天成作为投资对象，其中嘉栋物院基金由厦大物理校友企业君宸达资本、和永投资共同发起设立。秉持回馈反哺母校、支持校友创业的初心，促进物理校友创业企业发展，构建了“技术创新—产业落地—回馈教育”的良性循环，后续将为学院发展注入持久动力。